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　　中国光刻机一核心部件禁止出口。今年即将结束，在这一年里，各国在芯片领域的发展各具特色，中国的表现尤其令人瞩目。然而，有些势力不愿意看到中国进步，因此对中国实施了制裁。美国曾多次限㊣制中国的芯片技术发展，但中国并未一直被动应对。

　　中国有一项技术封锁了美国长达15年，至今美国仍✅无法突破。这项㊣技术是KBBF晶体，一种用于光刻机领域的核心技术。在芯片㊣制造中，原材料和光刻机技术至关重要。许多国家之所以难以制造高质量芯片，是因为缺乏先进的光刻机材料。目前大多数国家使用的是365纳米的激光技术，而中国已经能够使用176纳米的激光技术，这得益于KBBF晶体。这种晶体具有优良的光学性质，能更有效地折射激光，从而提高光刻机的工作精度。

　　举例㊣来说，俄罗斯曾是一个军事大国，其导弹具备精准制导功能，但因美国的限制，俄罗斯的精准制导能力受到严重影响，削弱了其军事实力。此外，汽车□□□□、手机闪烁晶体材料□□□□、计算机和人工智能等领域也需要精密芯片来实现智能化。例如，一个机器人使用低精度芯片只能简✅单移✅动，而使用高精度芯片则可以灵活跑步甚至跳舞。

　　中国在这一领域的先进地位得益于长期的研究和技术积累。早在上世纪60年代，中国就开始研究相关技术，并在80年代研制出BBO和LBO晶体，90年代又成功研发了KBBF晶体。这些技术曾被美国《激光电子学》杂志评为“十大尖端㊣产品”。2007年以前，中国并未限制这些技术出✅口，但随着国际竞争加剧，中国开㊣始限制技术出口。美国曾试图通过高价聘请中国科研人员或法律手段获取技术，但均未成功。

　　近年来，中国半导体产业迅速发展，今年前三个月的出口额达到1153亿美元，同比增长21.4%。尽管美国仍在㊣干扰中国，如要求台积电禁止与中芯国际合作，但中国已不再受制于人。中国宣布芯片出口金额突破万亿，并对英伟达展开调查，导致其市值大幅缩水。这一切成就离不开卢嘉锡所长及其团队的努力，以及无✅数科研人员的无私奉献。